Циљна вредност релативне влажности у чистој просторији са полупроводницима (ФАБ).

Циљна вредност релативне влажности у чистој просторији полупроводника (ФАБ) је приближно 30 до 50%, што дозвољава уску границу грешке од ±1%, као што је у зони литографије – или чак и мање у обради далеког ултраљубичастог зрачења (ДУВ) зона – док се на другим местима може опустити на ±5%.
Зато што релативна влажност има низ фактора који могу смањити укупне перформансе чистих просторија, укључујући:
1. Раст бактерија;
2. Распон удобности собне температуре за особље;
3. Појављује се електростатичко пуњење;
4. Корозија метала;
5. Кондензација водене паре;
6. Деградација литографије;
7. Апсорпција воде.

Бактерије и други биолошки загађивачи (плесни, вируси, гљивице, гриње) могу да напредују у срединама са релативном влажношћу већом од 60%.Неке бактеријске заједнице могу да расту при релативној влажности већој од 30%.Компанија верује да влажност треба контролисати у распону од 40% до 60%, што може да минимизира утицај бактерија и респираторних инфекција.

Релативна влажност у опсегу од 40% до 60% је такође умерени опсег за људски комфор.Превише влаге може учинити да се људи осећају загушљиво, док влажност испод 30% може изазвати осећај суве, испуцале коже, респираторне нелагодности и емоционалне несреће.

Висока влажност заправо смањује накупљање електростатичких наелектрисања на површини чисте просторије – жељени резултат.Ниска влажност је идеална за акумулацију пуњења и потенцијално штетни извор електростатичког пражњења.Када релативна влажност пређе 50%, електростатичка наелектрисања почињу да се брзо распршују, али када је релативна влажност мања од 30%, могу дуго да опстају на изолатору или неуземљеној површини.

Релативна влажност између 35% и 40% може се користити као задовољавајући компромис, а полупроводничке чисте просторије углавном користе додатне контроле за ограничавање акумулације електростатичких наелектрисања.

Брзина многих хемијских реакција, укључујући процесе корозије, повећаваће се са повећањем релативне влажности.Све површине које су изложене ваздуху око чисте просторије су брзе.